★ Intel“XPOSYS”：
全世界最小体积的单芯片方案的GPS芯片，其体积仅有9mm2。仅需占用26平方毫米的印刷电路板（PCB）空间。这一占板面积比当今市场上最小的GPS芯片低25%。并且，由于只需9个外部无源元件，提高了终端制造商的设计灵活性，并大大降低终端的系统成本.
其最大的特点是其功耗比同类的GPS芯片要低50%,在追踪模式下，仅仅需要11mW，而且其灵敏度达到-165dbm,这在当今定位技术领域是独一无二的，为实现精确定位（即便在室内或城市密集的高楼群中）创造了条件。
与市场上现有的解决方案相比，XPOSYS芯片的推出，对于GPS应用的推广无疑起到很大的促进作用。因为其低功耗，使GPS持久在线成为可能，同时因为其低成本，体积小，并可为用户带来更好的体验,更适用于手机等移动产品。
因为其性能优越，目前该芯片已成为世界上前5名手机生产厂商采用的GPS解决方案必备的芯片，例如Apple，Nokia，Samsung，Moto，LG等。
★ Intel“XMM 2138”：
双卡双待平台，基于X-GOLD 213 EDGE基带处理器，ARM11架构，主频208M，集成GSM基带、射频收发器、混合信号、电源管理、SRAM单元、FM无线电等众多模块，采用65nm CMOS工艺制造，eWLB-217无铅封装，核心面积仅为8×8毫米。
该平台支持触摸屏、WQVGA 400×240分辨率、蓝牙、WLAN，音频视频性能突出，并有着良好的软件复用性和硬件扩展性，亦可支持低配内存（128M 32M）。
XMM 2138 EDGE平台就旨在为手机制造商提供一套低成本的优化方案，相关产品设计和制造流程也非常简单，还可作为Modem配合AP，迅速推向市场。
XMM 2138平台的已经成为世界主流厂商2.75G主流芯片。
★ Intel“XMM 6260”：
世界上最小的3G智能手机HSPA 方案，整套平台所需PCB面积不到600平方毫米。
该平台基于X-GOLD 626基带处理器和SMARTi UE2射频收发器，并综合3GPP Release 7协议堆栈，是一套完整的HSPA 系统，支持HSPA Category 14 21Mbps下行速度和HSPA Category 7 11.5Mbps上行速度。
X-GOLD 626基带处理器采用40nm工艺制造，基于ARM11处理器架构，集成电源管理单元，待机和运行功耗都相当低。SMARTi UE2射频收发器则采用65nm CMOS节能工艺制造，使用独特的数字架构大幅减少功率放大器和射频组件的数量。
XMM 6260现已批量出货给关键客户。
★ Qualcomm“72XX PCBA”：
WCDMA主板（不能单卖芯片），但是我们负责所有的高通LICENSE,但如果已经和高通签过LICENSE的，按高通的协议执行。所以我们优势在于没有签过高通LICENSE的客户，目前我们提供基于高通7227，7225系列的PCBA。我们还可以协助提供ID设计及模具开发，后续整套生产服务。
目前大的国内手机出口企业已经开始和我们合作。
